






UFII Int. Submerged system Regular Par DIO Implant®
Caractéristiques techniques
- Niveau d'enfouissement: Bone Level
- Type de connexion: Interne
- Forme de la connexion: Hexagone
- Forme du col: Droit
- Micro-filetage au col: Non
- Forme du corps: Apex conique
- Filetage du corps: Isométrique
- Forme de l'apex: Arrondi
- Trou à l'apex: Aucun
- Rainures à l'apex: Oui
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HexagoneTournevis
Dimensions
Longueur \ Diamètre | 3.80mm | 4.00mm | 4.50mm | 5.00mm | 5.50mm |
---|---|---|---|---|---|
7.00mm | UF(II) 4507S | UF(II) 5007S | UF(II) 5507S | ||
8.50mm | UF(II) 3808S | UF(II) 4008S | UF(II) 4508S | UF(II) 5008S | |
10.00mm | UF(II) 3810S | UF(II) 4010S | UF(II) 4510S | UF(II) 5010S | |
11.50mm | UF(II) 3811S | UF(II) 4011S | UF(II) 4511S | UF(II) 5011S | |
13.00mm | UF(II) 3813S | UF(II) 4013S | UF(II) 4513S | UF(II) 5013S |
Composants compatibles
Accastillage compatible avec DIO Implant® UFII Int. Submerged system Regular®
Description
UFII Int. Submerged system Regular est un implant dentaire standard produit par DIO Implant. C'est un implant bone level. Sa connexion est interne, avec une forme en hexagone avec cône morse. Son col est droit. Sa tête a un biseau. Son corps est apex conique avec un filetage isométrique. Son apex est de forme arrondi, n'a pas de trou, a des rainures. Il est disponible en 5 différents diamètres et en 5 différentes longueurs. Ce modèle d'implant est assez récent. Il nécessite un tournevis de la forme hexagone. Pour plus de détails, veuillez vous référer au catalogue. DIO Implant propose également 16 autres modèles d'implants.
Specs:
Diameter Hex Length 03.8 Ø4.0 Ø4.5 Ø5.0 Ø5.5 - - UF(II) 4507S UF(II) 5007S UF(II) 5507S 8.5 UF(II) 3808S UF(II) 4008S UF(II) 4508S UF(II) 5008S UF(II) 5508S 2.5 10 UF(II) 3810S UF(II) 4010S UF(II) 4510S UF(II) 5010S UF(II) 5510S 11.5 UF(II) 3811S UF(II) 4011S UF(II) 4511S UF(II) 5011S UF(II) 5511S 13 UF(II) 3813S UF(II) 4013S UF(II) 4513S UF(II) 5013S UF(II) 5513S Apex Ø2.1 Ø2.3 Ø2.6 Ø3.1 Ø3.7
Accastillage compatible avec DIO Implant® UFII Int. Submerged system Regular®:
Transferts d’empreinte, Analogues d'implant, Piliers, Piliers multi unit droits, Scanbodies, Embases titane, Locator, Locator R-TX, Attachement boule, Vis, Tournevis.
Disponible pour différentes plateformes.
Catalogues
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